DIENER ELECTRONIC GMBH & CO. KG

Notre chambre à vide VC P400x400 HV est fabriquée à partir d'un système de chambre flexible unique en son genre, basé sur des profilés en aluminium extrudé. Les profilés de trois mètres de long sont coupés à la longueur souhaitée et munis d'une paroi arrière vissée, ainsi que d'une porte. ✓ Longueur flexible jusqu'à 3 mètres ✓ Délais de livraison très rapides, car seules la porte et la paroi arrière doivent être complétées ✓ Peu onéreux ✓ Faible poids ✓ Faible désorption de l'aluminium, convient donc également pour le vide poussé ✓ Couleur voulue possible par anodisation ✓ Très bonne conductibilité thermique ✓ Processus extrêmement propres possibles p. ex. dans le secteur des semi-conducteurs ✓ Usinage facile possible ✓ Pas de soudage nécessaire, les pièces pouvant être simplement fixées

Notre chambre à vide VC P305X300 est fabriquée à partir d'un système de chambre flexible unique en son genre, basé sur des profilés en aluminium extrudé. Les profilés de trois mètres de long sont coupés à la longueur souhaitée et munis d'une paroi arrière vissée, ainsi que d'une porte. ✓ Longueur flexible jusqu'à 3 mètres ✓ Délais de livraison très rapides, car seules la porte et la paroi arrière doivent être complétées ✓ Peu onéreux ✓ Faible poids ✓ Faible désorption de l'aluminium, convient donc également pour le vide poussé ✓ Couleur voulue possible par anodisation ✓ Très bonne conductibilité thermique ✓ Processus extrêmement propres possibles p. ex. dans le secteur des semi-conducteurs ✓ Usinage facile possible ✓ Pas de soudage nécessaire, les pièces pouvant être simplement fixées

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 45, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de env. 45 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour les fabrications en série / l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements hydrophobes et hydrophiles

Notre chambre à vide VC P700D est fabriquée à partir d'un système de chambre flexible unique en son genre, basé sur des profilés en aluminium extrudé. Les profilés de trois mètres de long sont coupés à la longueur souhaitée et munis d'une paroi arrière vissée, ainsi que d'une porte. ✓ Longueur flexible jusqu'à 3 mètres ✓ Délais de livraison très rapides, car seules la porte et la paroi arrière doivent être complétées ✓ Peu onéreux ✓ Faible poids ✓ Faible désorption de l'aluminium, convient donc également pour le vide poussé ✓ Couleur voulue possible par anodisation ✓ Très bonne conductibilité thermique ✓ Processus extrêmement propres possibles p. ex. dans le secteur des semi-conducteurs ✓ Usinage facile possible ✓ Pas de soudage nécessaire, les pièces pouvant être simplement fixées

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam DUO, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma sous pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 8 à 10 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. La technique PlasmaBeam est applicable aux processus en ligne. Des surfaces en 2 ou 3 dimensions peuvent être traitées à l'aide de robots. PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, bonding, impression, contrecollage, brasage, soudage, flocage.

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tretra 320R, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de env. 320 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour les fabrications en série / l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ...

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam QUATTRO, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma sous pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 32 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. La technique PlasmaBeam est applicable aux processus en ligne. Des surfaces en 2 ou 3 dimensions peuvent être traitées à l'aide de robots. PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam QUATTRO convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, bonding, impression, contrecollage, brasage, soudage, flocage.

Parylène est le nom abrégé du groupe de polymères poly-para-xylylène. Les revêtements en parylène offrent un large éventail d'avantages. Les parylènes ... sont parfaitement conformes : c'est-à-dire qu'ils s'adaptent même aux contours complexes du substrat, comme les arêtes vives, les trous ou les trous borgnes sont exempts de pores ("pinhole-free") à partir d'une épaisseur de couche d'environ 0,5 µm. sont chimiquement insolubles et résistants à un grand nombre de produits chimiques. présentent de très bonnes propriétés de barrière contre l'humidité et les produits chimiques. possèdent une résistance élevée au claquage électrique. possèdent des propriétés de lubrification à sec (faible coefficient de frottement). sont hydrophobes : angle de contact de H2O entre 92 ° et 98 °. sont transparents entre 90 et 96 % dans le domaine des longueurs d'onde visibles (en fonction du type). sont biocompatibles.

Le traitement avec l'APC500 constitue un procédé économique d'activation des surfaces en plastique et en élastomère. En utilisant l'air comme gaz de traitement, il est possible d'activer de grandes surfaces à la pression atmosphérique. Un arc électrique est allumé entre deux électrodes dans un champ inhomogène. La tension est d'environ 10 000 V. Dans la zone de décharge, l'air qui la traverse est ionisé. Le plasma est expulsé de la zone des électrodes par le flux d'air. Le substrat peut alors être traité dans la couronne qui en sort. Une bande de plusieurs centimètres de large est traitée dans la couronne. Avec plusieurs générateurs de plasma en parallèle, il est possible de traiter des surfaces. En raison d'un potentiel de tension dangereux, le PlasmaAPC 500 ne convient qu'aux matériaux non conducteurs. Le PlasmaAPC 500 convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, impression, peinture.

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 150, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 150 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série et l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ...