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Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam DUO, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma sous pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 8 à 10 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. La technique PlasmaBeam est applicable aux processus en ligne. Des surfaces en 2 ou 3 dimensions peuvent être traitées à l'aide de robots. PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, bonding, impression, contrecollage, brasage, soudage, flocage.

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Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma sous pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 8 à 10 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. La technique PlasmaBeam est applicable aux processus en ligne. Des surfaces en 2 ou 3 dimensions peuvent être traitées à l'aide de robots. PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, bonding, impression, contrecollage, brasage, soudage, flocage.

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Le traitement avec le PlasmaAPC 500 DUO est un procédé économique d'activation des surfaces en plastique et en élastomère. En utilisant l'air comme gaz de traitement, il est possible d'activer de grandes surfaces à la pression atmosphérique. Un arc électrique est allumé entre deux électrodes dans un champ inhomogène. La tension est d'environ 10 000 V. Dans la zone de décharge, l'air qui la traverse est ionisé. Le plasma est expulsé de la zone des électrodes par le flux d'air. Le substrat peut alors être traité dans la couronne qui en sort. Une bande de plusieurs centimètres de large est traitée dans la couronne. Avec plusieurs générateurs de plasma en parallèle, il est possible de traiter des surfaces. En raison d'un potentiel de tension dangereux, le PlasmaAPC 500 DUO ne convient qu'aux matériaux non conducteurs. Le PlasmaAPC 500 DUO convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, impression, peinture.

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Notre chambre à vide VC P572X125 est fabriquée à partir d'un système de chambre flexible unique en son genre, basé sur des profilés en aluminium extrudé. Les profilés de trois mètres de long sont coupés à la longueur souhaitée et munis d'une paroi arrière vissée, ainsi que d'une porte. ✓ Longueur flexible jusqu'à 3 mètres ✓ Délais de livraison très rapides, car seules la porte et la paroi arrière doivent être complétées ✓ Peu onéreux ✓ Faible poids ✓ Faible désorption de l'aluminium, convient donc également pour le vide poussé ✓ Couleur voulue possible par anodisation ✓ Très bonne conductibilité thermique ✓ Processus extrêmement propres possibles p. ex. dans le secteur des semi-conducteurs ✓ Usinage facile possible ✓ Pas de soudage nécessaire, les pièces pouvant être simplement fixées

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Notre chambre à vide VC P240X240 est fabriquée à partir d'un système de chambre flexible unique en son genre, basé sur des profilés en aluminium extrudé. Les profilés de trois mètres de long sont coupés à la longueur souhaitée et munis d'une paroi arrière vissée, ainsi que d'une porte. Des fentes sont déjà prévues dans les parois latérales du profilé, dans lesquelles les supports de marchandises peuvent être facilement insérés. ✓ Longueur flexible jusqu'à 3 mètres ✓ Délais de livraison très rapides, car seules la porte et la paroi arrière doivent être complétées ✓ Peu onéreux ✓ Faible poids ✓ Faible désorption de l'aluminium, convient donc également pour le vide poussé ✓ Montage peu compliqué du support de pièce ✓ Couleur voulue possible par anodisation ✓ Très bonne conductibilité thermique ✓ Processus extrêmement propres possibles p. ex. dans le secteur des semi-conducteurs ✓ Usinage facile possible ✓ Pas de soudage nécessaire, les pièces pouvant être simplement fixées

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Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam Mini, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma à pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 3 à 5 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. Contrairement aux appareils Plasmabeam, le PlasmaBeam Mini est conçu pour une utilisation en laboratoire. La technologie PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : le collage, le bonding, l'impression, le contrecollage, le brasage, le soudage, le flocage.

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Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Pico, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 5 à 8 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les productions en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application: Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ...

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Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Zepto, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide, moderne et sûre pour l'avenir. Le volume de la chambre d'environ 1 - 4 litre de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les productions en petites séries. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Domaines d'application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ...

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Notre chambre à vide VC M800² se compose de notre nouveau système de chambre modulaire. Le système se compose de modules individuels fraisés en aluminium massif d’une largeur de 500 mm. Ainsi, la longueur de la chambre peut être réglée de manière variable par pas de 500 mm. Les avantages de ce système sont énormes : ✓ Peu onéreux ✓ Faible poids ✓ Faible désorption de l'aluminium, convient donc également pour le vide poussé ✓ Couleur voulue possible par anodisation ✓ Très bonne conductibilité thermique ✓ Processus extrêmement propres possibles p. ex. dans le secteur des semi-conducteurs ✓ Usinage facile possible ✓ Pas de soudage nécessaire, les pièces pouvant être simplement fixées Spécifications de la chambre à vide Dimensions internes Longueur: 1000 mm (modulaire par pas de 500 mm) Largeur: 800 mm Hauteur: 800 mm Le volume environ 640 litres Raccords 2 x KF 16 6 x KF 40 1 x ISO K 63 1 x ISO K 160 Porte Porte battante avec voyant

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Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam PC, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma sous pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 8 à 10 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. La technique PlasmaBeam est applicable aux processus en ligne. Des surfaces en 2 ou 3 dimensions peuvent être traitées à l'aide de robots. PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam PC convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, bonding, impression, contrecollage, brasage, soudage, flocage.

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