Microscopie electronique - Import export

Le système de polissage à triple faisceau ionique, Leica EM TIC 3X, permet la production de sections transversales et de surfaces polies pour la microscopie électronique à balayage (MEB), l'analyse de microstructures (EDS, WDS, Auger, EBSD) et les examens AFM.

Pour une résolution maximale des analyses en microscopie électronique en transmission (MET) et de microscopie électronique à balayage en émission de champ (MEB à effet de champ). Le Leica EM ACE600 est un système de dépôt de couche mince sous vide poussé versatile, parfait pour produire des couches ultrafines de Métal ou de Carbone, avec des grains très fins pour la haute résolution et pour les applications en analyse pour applications MEB à effet de champ et MET. Notre système de dépôt en vide secondaire peut être configuré pour les méthodes suivantes : Pulvérisation, évaporation de tresses ou de crayons carbones, évaporation par un faisceau d'électrons ou décharge luminescente. Le système de transfert cryo sous vide Leica EM VCT500, adapté au Métalliseur/Évaporateur haute résolution Leica EM ACE600, est la solution idéale pour la préparation sans contamination des échantillons MEB cryo.

Il n'a jamais été aussi facile et précis d'effectuer des coupes de haute qualité d'échantillons pour l'examen au microscope à lumière, à électrons et à force atomique. Leica Microsystems présente sa toute dernière technologie de préparation d'échantillons : l'ultra-microtome Leica EM UC7 et la chambre cryogénique Leica EM FC7.