ZS-HANDLING TECHNOLOGIES GMBH - "Number One" in Contactless Ultrasonic Handling

Avec la Table UltraLevi il est possible de transporter, charger et décharger le substrat sans contact. La conservation d'écart avec le substrat permet un transport sans contact. Cela évite des micro-rayures et la contamination. Il est utilisé pour des éleménts de batterie, des verres, des films, des emballages, des wafers et dans la technique médicale. Caractéristiques de l'UltraLeviDesk: - Possibilité d'enchaînement - Tailles variables - Personnalisable selon les spécifications du client - Renfoncements pour des systèmes d'inspection ou des unités de coupe

Avec les Levi Roll-2-Roll Transport Lines il est possible de soulever, réorienter et transporter des verres sensibles et flexibles, des films et des emballages. La conservation d'écart avec le substrat permet un transport sans contact de rouleau à rouleau. Cela évite des micro-rayures et la contamination. Le système peut être livré en versions différentes. Par exemple, la combinaison avec UltraLeviDesk est possible pour le transport sans contact. L'inspection du substrat est également possible avec ce système de transport. Caractéristiques du Système de Transport Levi Roll-2-Roll: - Transport sans contact - Disponibilité de longueurs différentes - Tension de bande réglable - Personnalisable selon les spécifications du client, par exemple avec des systèmes d'inspection

Avec la Pince RobotOverhead il est possible de soulever des matériaux sensibles sans contact, par le haut, à l'aide d'un robot. La conservation d'écart avec le substrat permet un transport sans contact. Cela évite des micro-rayures et la contamination. Adaptée aux éléments de batterie, verres, films, lentilles, emballages, wafers et autres matériaux. Elle peut être livrée en versions différentes, par exemple pour le transport sans contact de composants en verre pour la production d'écrans plats. Caractéristiques de la Pince RobotOverhead: - Préhension sans contact par le haut - Dimensions différentes - Personnalisable selon les spécifications du client - Possibilité de monter des crochets anti-panique

La Pince OptoMicroMed est utilisée, entre autres, dans la technique médicale, notamment dans la fabrication de lentilles. La combinaison des ultrasons et de la dépression avec une pointe de sonotrode spécialement conçue maintient la lentille sans contact. La pince maintient un écart avec le wafer et permet le transport sans contact. Cela évite des micro-rayures et la contamination. En plus du chargement, du déchargement et de la préhension, la pince peut être utilisée également pour trier et séparer le substrat. Caractéristiques de la Pince OptoMicroMed: - Adaptée aux dioptries différentes - Personnalisable selon les spécifications du client - Compatible avec tous les systèmes robotisés - Apte aux salles blanches

Le Système Modulaire de Manutention de Wafers facilite tous les processus de manipulation des wafers. Le chargement et le déchargement, le transport, la préhension, l'inspection, le tri et la séparation peuvent être effectués par un seul système. Au moyen de la technologie à ultrasons, le wafer maintient un écart dans l'ensemble du système modulaire. Cela évite des micro-rayures et la contamination. Caractéristiques du Système Modulaire de Manutention des Wafers: - Conception modulaire - Transport sans contact - Personnalisable selon les spécifications du client - Enchaînement de plusieurs processus dans le même système

Avec le Système de Transport LinearOverhead il est possible de soulever et de transporter des wafers sensibles sans contact par le haut. La conservation d'écart avec le substrat permet un transport sans contact. Cela évite des micro-rayures et la contamination. En plus du transport, le système LinearOverhead peut être utilisé également pour inspecter, trier et séparer le substrat. Il peut être livré en versions différentes, par exemple pour le transport sans contact de composants en verre pour la production d'écrans plats. Le système est adapté aux éléments de batterie, verres, films, wafer, emballages et autres matériaux. Caractéristiques du Système de Transport LinearOverhead: - Préhension sans contact par le haut - Disponibilité de longueurs différentes - Personnalisable selon les spécifications du client

Le Module d'Inspection LinearLevi permet d'inspecter des substrats pendant le transport sans contact. La qualité des matériaux tels que des éléments de batterie, des films, des emballages ainsi que des wafers et des puces est vérifiée sans interruption. Il y a aussi la possibilité de trier les substrats en fonction de leurs résultats d'inspection. Le système peut être livré en versions différentes. Par exemple, la combinaison avec UltraLeviDesk est possible pour le transport sans contact. La conservation d'écart avec le substrat évite des points de contact. Caractéristiques du Module d'Inspection LinearLevi: - Possibilité d'enchaînement - Tailles variables - Personnalisable selon les spécifications du client

Avec le Transporteur LinearLevi il est possible de transporter des matériaux sensibles sans contact. La conservation d'écart avec le substrat permet un transport sans contact. Cela évite des micro-rayures et la contamination. Ce système de transport est adapté aux éléments de batterie, films, verres, emballages aussi bien que wafer et puces. Caractéristiques du Transporteur LeviWafer: - Disponibilité de longueurs différentes - Personnalisable selon les spécifications du client - Transport linéaire sans contact

Avec le système de transport Pince LeviWafer il est possible de soulever et de transporter des wafers sensibles sans contact. On peut également combiner le transport avec le (dé)chargement des cassettes ou des piles. La pince maintient un écart avec le wafer et permet le transport sans contact. Cela évite des micro-rayures et la contamination. Caractéristiques de la Pince LeviWafer: - Préhension sans contact - Disponibilité de longueurs différentes - Adaptée aux cassettes standards - Personnalisable selon les spécifications du client

Pour saisir le wafer par le haut, une combinaison de pression négative et d‘ultrasons est utilisée. La pression négative assure l‘attraction du wafer, tandis que les ultrasons avec leur effet répulsif maintiennent la pièce à distance. Ainsi, aucun point de contact ne peut se produire entre le wafer solaire et la pince, ce qui garantit une manipulation en douceur. La Pince LeviSolar est disponible pour des différentes tailles de wafers. Les butées latérales servent de support pour le centrage, afin que le wafer soit maintenue en position. Caractéristiques de la Pince LeviSolar: - Préhension sans contact par le haut - Sans transfert de contaminants et sans micro-rayures - Pas d‘utilisation d‘air comprimé nécessaire