ID3 TECHNOLOGIES

Nous réalisons toute la phase de conception électronique d’un produit ou d’un système électronique embarqué: étude de faisabilité et élaboration des schémas électroniques, CAO électronique du circuit imprimé (routage PCB) et fabrication de la carte électronique. Implantés dans le bassin grenoblois, nous travaillons régulièrement avec des laboratoires de recherche et des fabricants de semi conducteurs qui nous sollicitent sur des technologies de pointes. Nous capitalisons un savoir-faire important dans les cartes électroniques très techniques (HDI, hautes fréquences, multi couches…). En nous confiant la conception électronique de leurs produits, nos clients bénéficient de toute notre expérience dans une grande diversité de projets. Ainsi que de notre réseau de sous-traitants qualifiés dans le domaine de l’électronique, mais aussi dans des secteurs complémentaires comme la mécanique ou la plasturgie.

A partir de l’expression de vos besoins ou d’un cahier des charges, nous réalisons l’étude de votre carte électronique ou système embarqué: rédaction des spécifications, étude de faisabilité, définition des architectures, dimensionnement des composants, réalisation des schémas électroniques. Vous pourrez bénéficier de l’expérience de l’ensemble de notre équipe d’ingénieurs dans la conception de produits électroniques. Electronique Numerique (MCU, FPGA, CPLD), Electronique Analogique (capteurs, filtres…), Wireless (RFID, ZigBEE, Lora, Bluetooth, Wifi…) Bus et réseaux (USB, Can, Ethernet IP…)

Nous réalisons la CAO électronique du circuit imprimé. Le bureau d’études d’id3 dispose également d’un service CAO électronique pour le routage PCB des cartes électroniques. En collaboration avec nos ingénieurs électroniciens, nos techniciens CAO electronique intègrent l’ensemble des exigences normatives et techniques inscrites dans le cahier des charges (rédigé par le client ou par nos équipes). Nous suivons également les préconisations des normes IPC pour la conception electronique d’une carte electronique avec l’intégration des contraintes thermiques et dimensionnelles, d’isolation, d’intégrité des signaux, d’industrialisation, de testabilité ou encore de CEM. Circuit analogique, numérique, mixte et HF, Adaptation et contrôle d’impédance, Routage BGA (pitch < 400µ) , DDR, Flex (pitch < 80µ), Empilage complexe, étude du ‘‘Stack-up PCB’’ jusqu’à 30 couches, Respect des normes IPC.

Une fabrication de qualité et un service de proximité. Pour la fabrication de nos cartes électroniques, nous avons sélectionnés un panel de partenaires en fonction de leur expertise technologique, des moyens de production et de la démarche qualité. Grâce à ce réseau professionel, nous pouvons répondre aux divers besoins techniques, quantitatifs, normatifs et économiques de nos clients. Pour proposer des prestations de qualité, notre bureau d’études privilégie les sous-traitants français qui offrent des services de proximité et de flexibilité. Nous livrons le dossier de fabrication ainsi que les fichiers sources de la CAO electronique et des logiciels de la carte electronique. Simple/Double face/Multi couches, Flex/Flex-rigide, Micro-vias laser, trous borgnes et enterrés, Matériaux haute température et RF, Finitions HAL étain, argent chimique, nickel-or chimique…

Développement bas niveau Développement de logiciel embarqué bas niveau pour les systèmes basés sur des microcontrôleurs 8, 16 ou 32 bits. Avec une expertise orientée hardware, nos ingénieurs en logiciel embarqué sont à même de choisir les meilleurs composants et technologies pour concevoir des systèmes fiables et performants. Nous intervenons dans de nombreux domaines d’application comme les systèmes de communication, instruments de mesures, technologies de la sécurité…

Intégrité du signal Avec la performance croissante des produits électroniques et des designs de plus en plus complexes, l’analyse de l’intégrité du signal devient critique pour garantir la performance globale des circuits électroniques. Avec ANSYS SIwave nous pouvons réaliser une simulation du circuit afin d’analyser l’intégrité du signal (diagramme de l’oeil, paramètres S, contrôle des impédances, crosstalk) et prèvenir les EMI. Cette étape permet de valider le routage des circuits avant la fabrication et donc d’éviter de produire des cartes non conformes. Simulation 2.5 D Nous utilisons le simulateur de champs électromagnétiques PlanarEM, un outil de simulation 2d utilisé dans la conception des antennes et des circuits électroniques RF. Pour réussir une conception de haute performance, la simulation électromagnétique est indispensable afin d’appréhender les effets de couplage et de rayonnement électromagnétique dans les dispositifs électroniques comme les systèmes de communication.

Conception et de fabrication de cartes de test pour les composants semi-conducteurs. Nos designs sont personnalisés pour répondre aux besoins spécifiques de chaque application de test (haute fréquence, haute température, faible fuite, test paramétrique, test parallèle multi-DUT…). Compétences techniques Circuit numérique haute vitesse, analogique ou RF, PCB multicouches (+ de 30 couches), Technologies CMS, traversant ou mixte, Contrôle impédance, crosstalk et EMI, Optimisation de l’empilage des couches, Routage de paires différentielles, Vias enterrés, vias borgnes, micro-vias,vias-in-pad.

Pour garantir la fiabilité et la qualité des produits électroniques que nous réalisons, le département industrialisation produit définit, en collaboration étroite avec les concepteurs et le client, l’ensemble des méthodes et des outils à mettre en place pour concevoir un produit industrialisé (fiable et adapté aux technologies de production). Nous pouvons ainsi répondre aux besoins fonctionnels, normatifs et qualitatifs les plus stricts. Nous appliquons une approche dite DFX (Design For eXcellence) qui recouvre l’ensemble des règles à observer lors de l’étude pour améliorer la conception du produit selon les priorités données par le cahier des charges.