TELSONIC AG
Suisse
Telso®Splice TS3
Telso®Splice TS3 : un avantage pour des connexions par épissage fiables et rapi
Descriptif
Le Telso®Splice TS3 est un système de soudage de fils sophistiqué et éprouvé. Il est parfait pour les petites épissures soudées. Léger et compact, il s'avère idéal pour les applications portables telles que les faisceaux de câbles sur table d'assemblage. Il peut également être utilisé en préproduction et est disponible dans différentes configurations de postes de travail assis et debout. Avec son écran tactile, la Telso®Splice a un fonctionnement très intuitif. Tâches, épissages et séquences peuvent être facilement définis à l'écran ou chargés via l'interface de données Telso®CON. L'intégration dans les environnements MES (Manufacturing Execution System en anglais, soit système de pilotage de la production) se fait par les plugins logiciels adéquats, par ex. pour 4Wire CAO de Di.IT ou les systèmes spécifiques des clients. En plus de la surveillance des valeurs limites normalisées, un sectionneur de pièces défectueuses, un accessoire anti-épissage latéral, des butées de fil ainsi que le
- épissage de fils
- soudage de métaux
Caractéristiques du produit
Sections | de 0,26 mm² à 40 mm² |