L’offre proposée par TAIPRO Engineering est essentiellement une offre de services d'ingénierie à haute valeur ajouté destinée à intégrer les microsystèmes dans des produits ou des processus industriels, de manière à solutionner un problème ou à apporter de nouvelles fonctionnalités aux produits. Consultance en packaging et en microassemblage, généralement pour le secteur de la microélectronique (comprenant à la fois de l'interconnexion et de l'encapsulation) : étude de faisabilité, orientation au niveau du choix du packaging, démonstration et tests. Réalisation complète de projets « clé en main » sur base d’un cahier des charges fonctionnel (pour des secteurs non liés à l'électronique) : étude de faisabilité - prototype / démonstrateur - petites séries (20 – 100 pièces). Possibilité de formation sur des équipements spécifiques de haute technologie appartenant au laboratoire Microsys.

Domaine d'activité

Mots clés associés à cette entreprise

  • Ingénierie - bureaux d'études industrielles
  • ingénierie pour applications industrielles
  • ingenierie de procede

Infos complémentaires

Chiffres clés

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Organisation

  • Nature de l'entreprise Nature de l'entreprise Siège social, Maison-mère
  • Activité principale Activité principale Fabricant/ Producteur

Marchés et zones d'échange

Zones de chalandise

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Informations commerciales

Incotermes

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Modes de paiement

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Banques

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