Entretien et dépannage de Laser

La société dispose de 2 lasers à fibre optique avec lesquels elle effectue des coupes pour ses propres besoins et pour ses clients. Notre objectif est de fournir un bon service, ce qui signifie une réponse rapide, une excellente qualité, des prix compétitifs. Les machines de découpe au laser sont équipées de deux tables amovibles remplaçables de 1500 x 3000 mm et sont adaptées au mode continu à trois équipes. Les épaisseurs maximales de coupe pour les différents matériaux sont: Acier doux - 20 mm Acier inoxydable - 12 mm Aluminium - 12 mm Cuivre - 5 mm Bronze - 5 mm

Nous proposons un service de découpe au laser de tout type de tôle. Le service de découpe laser est offert pour les tôles en acier inoxydable, les tôles en cuivre, les tôles de la série ST et les tôles en aluminium. Nous découpons au laser vos dessins en tôles au format dwg ou dxf. Nous offrons également un service de dessin technique. Nous offrons des services de découpe au laser en convertissant vos croquis en dessins techniques.

Mecanic systems a été un des 1er en Belgique (1983) à faire confiance à cette technologie de découpe au laser. La découpe laser est sans limite au niveau de la géométrie de la pièce à réaliser, n'engendre aucune déformation ni dépouille au niveau de la coupe et permet d'atteindre une précision de +/- 0.1mm. Evoluant sans cesse, Mecanic Systems investit régulièrement dans des machines de plus en plus performantes, fiables, rapides et productives grâce à un système de chargement et de déchargement automatique. La variété des machines de découpe permet un choix le plus adéquat possible ce qui garantit au client des prix très concurrentiels.

Pièces très fines, prototypes ou encore petites séries… La micro découpe laser convient à de multiples situations, y compris au détourage, qui peut se faire sur des matériaux difficilement découpables comme le silicium. Ses applications sont elles aussi très larges, allant du secteur de l’automobile à l’optique, en passant par l’aéronautique, la défense ou encore le spatial. Une solution idéale pour la découpe de wafers de silicium, germanium, SOI Grâce à sa précision et à la qualité de son rendu, la micro découpe laser peut être parfaitement adaptée aux pièces ayant une très forte valeur ajoutée. C’est particulièrement idéal, si les quantités ne sont pas trop importantes ! Les revêtements particuliers et les puces peuvent notamment être découpées ou détourées avec ce procédé.